二輪車においても車両搭載システム数の増加による車両全体システムの複雑化や回路数の増加により、年々ワイヤハーネス設計の難易度が高まっています。そのため当社では、CR-5000からE3.infiniteに置き換えることで業務 …
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E3.series導入によるエンジニアリング環境デジタル化とイノベーション推進
高級セーリングヨットメーカである当社は事業拡大と市場複雑化を背景に、エンジニアリング環境のデジタル化を推進。E3.seriesの導入により多拠点・多製品体制を統合し、技術文書品質と対応力を向上。新環境がもたらしたイノベー …
回路設計はもっと楽になる！ エレキ検証をAIでナビゲート
回路や基板の品質向上を目的に、「Design Gateway」や「Design Force」では、さまざまな検証機能をご提供し、多くのお客様にご活用いただいています。 一方で、活用にあたっては次のような課題もお聞きしてい …
MBSEと回路設計のすき間を埋める！ 図研が拓く中間設計のアプローチ
昨今の製品開発においては、ソフトウェアの比重が高まる一方で、製品の性能や信頼性を支えるエレキ設計の複雑化も加速しています。より良い製品開発を実現するためにはエレキ設計と製品全体の仕様との早期整合が不可欠ですが、実際にはシ …
ケーブルを含めたノイズ対策にも対応！ 「3D EMC Adviser」の新ルール実演
高性能化・高密度化・小型化が進む一方で、限られた期間でのノイズ対策が困難になっていませんか。 こうしたノイズ問題に直面するお客様から多くの反響をいただいている「3D EMC Adviser」は、エレキ設計中にメカを考慮で …
図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ2024
さまざまな技術革新が進行する今、電子機器設計環境においては、電気・電子にとどまらず、メカ/制御/ソフトウエア/ネットワークなどドメインの壁を取り払う総合的設計プラットフォーム実現が急務です。また、多層プリント基板やモジュ …
DXがもたらす新たな能力構築競争～深層の組織能力獲得に向けて～
今日、国家間の紛争や対立がかつてない規模と数で発生している一方で、イノベーションは日々進化を遂げており、そこに多くのビジネスチャンスが生まれています。 こうした状況下で製造業が採るべき戦略は、モノづくり全体をデジタル化す …
「設計起因のトラブルを未然に防止！」図研のお役立ちについて
近年のモノづくり製造業を取り巻く環境は、激しい市場変化や環境問題への対応により、顧客要求が多様化・複雑化し、性能・品質・コストの作り込みの難易度が高まっています。加えて、各国法規・国際規格への製品適合対応などもあり、作業 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
