株式会社エム・ディー・システムズ
LPDDR5メモリのA/W設計を行いSI解析による検証を実施した結果、様々な問題が見えて来ました。 A/W設計時の失敗事例や苦労した点、Design Forceの機能を活用してそれらの問題を改善する手法を紹介します。 ・ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
開発－生産部門間データ連携の取り組み ～DFM Center導入道中記～
コーセル株式会社
開発－生産部門間のデータやりとりの工数や手戻りが問題となっている。 図研の業務アセスメントを機に問題点を整理。開発・生産部門間のデータのやりとりに問題があり、手戻りによる工数/品質問題が発生。30年以上盲目的に同じやり方 …
CR-5000･DS-2導入からCR-8000･DS-CR移行と今後について
ブラザー工業株式会社
2000年のCR-5000･DS-2導入からのツールオプション追加による業務改善、2020年からのCR-8000･DS-CR移行検討展開、今後の課題や図研への要望を講演します。 …
コマツの事業戦略と、建設機械の電装設計の事例紹介
株式会社小松製作所
近年、建機の情報化や自動化、電動化の研究・開発が進み、電子化や電装技術の重要性はますます高まっています。それと同時に開発期間の短縮も求められるので、当社ではE3.infiniteを導入して、電装設計や生産準備の効率化を進 …
「必ずやってくる未来」に向かって ～期待される日本企業のDX・GXへの挑戦～
パナソニック ホールディングス株式会社
高度成長期以降、様々な産業がムーアの法則、半導体進化のスピードと軌を一にする様に生まれ発展してきた。これからも進化は進むと見られている。しかしながら、日本は少なくともこの10年、海外企業に劣後するケースが大半となっている …
SDVの価値と課題の本質、 必要となる技術変革
パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
ECU統合化を含む自動車業界で生じている様々な変化は、Software Defined Vehicle(SDV)化を目指すものとして捉えると、向かう方向を構造的に理解できます。SDVとは「ソフトウェアを高速に進化させる能 …
MBSEを活用した設計改善
Sandia National Lab
モデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）のツールや方法論が、サンディア国立研究所内の様々なプロジェクトや組織において、どのように効果的に成功に導かれてきたかを包括的に検証する。サンディアがMBSE組織になるまで …
半導体製造装置の回路設計をE3.seriesに集約、 異なる分野の設計データ連携を実現
Applied Materials
半導体/ディスプレイ製造装置においてE3.seriesを長年活用してきたApplied Materialsから回路設計プロセスの概要を紹介します。回路図、ケーブル図、空気圧、P＆IDなどの複数分野の回路図作成をE3に集約 …
DS-E3を活用した、エンジニアリングプロセスのコラボレーション環境
HITACHI ENERGY SWITZERLAND LTD
電力システムのグローバルリーダーとして、クリーンエネルギーへの移行を加速する日立エナジー。エンジニアリングから製造、コミッショニング、サービスまでのプロセス連携のため、世界中で600人以上のユーザがDS-E3とE3.se …
アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス（AME）がもたらす価値とCR-8000の活用
株式会社FUJI
サステナビリティ、デバイスの多様化、開発速度の加速という課題に対してアディティブマニュファクチャリングエレクトロニクス（AME)の注目が高まっています。本講演ではアディティブ工法と超低温のSMTを融合したFUJIの革新的 …
