大規模SoCの開発では超高速信号・大電流・低電圧に対応しながら、お客様(セット)が設計しやすいパッケージにする必要があります。本セッションでは、構想設計段階でプロトタイプを実現させ、設計初期の段階からLSI/PKG/PCBの協調設計を行い、最適なSoCを開発した取り組みについてご紹介します。
講演者
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
半導体研究開発センター パッケージソリューション技術開発部
参事
岡野 資睦
対象製品
Design Force（基板設計）
対象図研製品名
：CR-8000 Design Force
補足情報
【関連展示ブース、ホワイエセッション】
17 CR-8000 Design Force：システムレベル基板/実装設計ソリューション
20 CR-8000 Synopsys連携：SoC/PKG/PCB協調設計ソリューション
17 CR-8000 Design Force：システムレベル基板/実装設計ソリューション
20 CR-8000 Synopsys連携：SoC/PKG/PCB協調設計ソリューション
