半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた結果から、熱抵抗-熱容量の情報を数値処理により抽出し、更にANSYS社の回路および熱流体解析ツール用熱モデルを自動生成するシステムを開発したので、検証結果と共にこれらを紹介する。
講演者
アンシス・ジャパン株式会社
エレクトロニクス・システムソリューション部
部長、 テクニカルプリンシパル
中本 英治
対象製品群
CR-8000
対象製品
Design Force（基板設計）
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000 Design Force
対象業種
自動車・輸送用機器 電子デバイス製品
