モジュール設計の実例を用いた、効果的な設計プロセスの考察を紹介します。
講演者
株式会社 東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
システム・ソフトウェア推進センター
システム実装技術担当主務
岡野 資睦
株式会社 東芝 セミコンダクター＆ストレージ社
設計技術開発部
設計インフラ技術担当参事
冨島 敦史
対象製品群
CR-8000
対象製品
Design Force（基板設計）
対象業種
電子デバイス製品
