電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツールとして提供しており、電子機器向けにさまざまな機能を有しています。解析の事例を含めながら電子機器向けの熱設計におけるANSYS Icepakの機能の紹介を行います。
講演者
アンシス・ジャパン 株式会社
技術本部 第二技術部
前田 剣太郎
対象製品群
CR-8000
対象製品
解析関連（テクノロジーパートナー様ツール含む）
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000
対象業種
電子デバイス製品
