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対象業種: 航空宇宙
【ZIW2019：米Anark社様】つながる、協調する、デジタルスレッドで得られる効果と実装上の課題
Anark Corporation（以下、Anark社）は、ボーイング、ロッキードマーチン、シスコ、TEコネクティビティ、コーフ、エリクソン、ハネウェル、ダイムラー、GE、米国国防総省など、業界をリードするグローバル企業 …
図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ2024
株式会社図研
さまざまな技術革新が進行する今、電子機器設計環境においては、電気・電子にとどまらず、メカ/制御/ソフトウエア/ネットワークなどドメインの壁を取り払う総合的設計プラットフォーム実現が急務です。また、多層プリント基板やモジュ …
DXがもたらす新たな能力構築競争～深層の組織能力獲得に向けて～
株式会社図研
今日、国家間の紛争や対立がかつてない規模と数で発生している一方で、イノベーションは日々進化を遂げており、そこに多くのビジネスチャンスが生まれています。 こうした状況下で製造業が採るべき戦略は、モノづくり全体をデジタル化す …
「設計起因のトラブルを未然に防止！」図研のお役立ちについて
株式会社図研
近年のモノづくり製造業を取り巻く環境は、激しい市場変化や環境問題への対応により、顧客要求が多様化・複雑化し、性能・品質・コストの作り込みの難易度が高まっています。加えて、各国法規・国際規格への製品適合対応などもあり、作業 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
アオイ電子株式会社
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
IPSによるMFPのハーネス設計環境の革新！ エトリアMFPハーネス設計のフロントローディングの状況と課題
エトリア株式会社（リコーグループ）
エトリアでは、MFPハーネスの線長を試作機の現物合わせで行っていたため、試作タイミングで設計手戻りが繰り返し発生していました。IPS Cable Simulationでハーネスの挙動範囲を再現する事で、試作機が無くても線 …
ナレッジ継承と活用にお悩みの方へ！「Circuit DR Navi」拡張によるナレッジマネジメントの実現
株式会社図研
技術ノウハウを継承し利活用するために、様々な取り組みをされているお客様は多いのではないでしょうか。 また、そのためにCircuit DR NaviをITチェックリストとしてご利用いただいているお客様もいらっしゃいます。 …
上流設計に拡張！「E3 Service Utilities」新バンドルによる新たな自動設計の実現
株式会社図研
ZUKEN digital SESSIONS 2022において、オートモーティブ業界にて実現している「上流からの図面自動生成プロセス」を産業機械業界に適用することで、企画構想段階からエレキ部門とメカ部門との早期協調を実現 …
