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対象業種: コンシューマ製品・オフィス機器
【ZIW2019：米Anark社様】つながる、協調する、デジタルスレッドで得られる効果と実装上の課題
Anark Corporation（以下、Anark社）は、ボーイング、ロッキードマーチン、シスコ、TEコネクティビティ、コーフ、エリクソン、ハネウェル、ダイムラー、GE、米国国防総省など、業界をリードするグローバル企業 …
CR-8000 Design Gatewayロードマップ
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CR-8000 System Planner ロードマップ
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OKIのイノベーション・マネジメントシステム“Yume Pro”で挑む新規事業の創出
沖電気工業株式会社
OKIでは、2018年から、ISO56002に則したイノベーション・マネジメントシステム（IMS）“Yume Pro”を始動しています。OKIのIMS “Yume Pro”では、一握りの天才が興すイノベーションだけではな …
図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ2024
株式会社図研
さまざまな技術革新が進行する今、電子機器設計環境においては、電気・電子にとどまらず、メカ/制御/ソフトウエア/ネットワークなどドメインの壁を取り払う総合的設計プラットフォーム実現が急務です。また、多層プリント基板やモジュ …
DXがもたらす新たな能力構築競争～深層の組織能力獲得に向けて～
株式会社図研
今日、国家間の紛争や対立がかつてない規模と数で発生している一方で、イノベーションは日々進化を遂げており、そこに多くのビジネスチャンスが生まれています。 こうした状況下で製造業が採るべき戦略は、モノづくり全体をデジタル化す …
「設計起因のトラブルを未然に防止！」図研のお役立ちについて
株式会社図研
近年のモノづくり製造業を取り巻く環境は、激しい市場変化や環境問題への対応により、顧客要求が多様化・複雑化し、性能・品質・コストの作り込みの難易度が高まっています。加えて、各国法規・国際規格への製品適合対応などもあり、作業 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
アオイ電子株式会社
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。日本には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強く求められる自動車の自動運転とEV化、ビヨンド …
