生成AIの進化を支える半導体の革新的なパッケージング技術に注目が集まる中、共創型化学企業を目指すレゾナックは、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（図研含む）による共創型評価プラットフォーム「JOINT3」を設立した。本講演では、共創の価値、材料イノベーション、「JOINT3」での図研への期待について紹介する。
講演者
対象技術分野
3D-IC
対象図研製品名
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