IBM Researchでは、AI処理に対する消費電力増大の課題に対し、HW/SW両面で低消費電力化を目指すAI Hardwareを複数研究開発しています。データセンター向けにアーキテクチャーを工夫したAIU Spyre、エッジ推論用のAIU NorthPole、不揮発性メモリ技術を使ったAIU Analog及び先端パッケージ技術について紹介します。さらに、IBM Researchがグローバルで運営する“AI Hardware Center”に今回、図研が参画することへの期待についても紹介します。
講演者
対象技術分野
3D-IC
対象図研製品名
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