ビッグデータ時代の到来とInternet of Thingsの流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がるビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向と組込み機器の可能性について解説します。
講演者
インテル 株式会社
技術本部
インテル執行役員本部長
土岐 英秋
対象製品群
CR-5000、他 CR-8000
対象図研製品名
：CR-5000、CR-8000
対象業種
電子デバイス製品
