株式会社図研
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
問題は現場で起きている：LSI/PKG協調設計の応用で様々なトレードオフ解消!
ルネサス エレクトロニクス株式会社
LSI開発では消費電力、性能、面積、コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。 特に、フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。本セッション …
SI/PI/EMIシミュレーションと人工知能の活用
国立大学法人静岡大学
昨今、多様なシミュレーション技術が発達してきました。また、モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。 本講演では、モデルベース設計、人 …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
株式会社ソシオネクスト
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
インテルIoT最新動向と事例のご紹介
インテル株式会社
インテルが提供する Internet of Things (IoT) を実現する最新技術の動向を、導入事例を交えてご紹介します。導入事例として、インテルと富士通が合意したIoT分野での協業に基づき、昨年5月からノートPC …
CR-8000を活用した産業基板設計とFPGA協調設計
株式会社小野測器
産業機器、医療機器業界において、多数の顧客ニーズに柔軟に対応する上で、FPGAは数多く採用されています。 小野測器では、図研のGPM(Graphical Pin Manager)を活用し、700ピンを超える多ピンFPGA …
最新不揮発性FPGAのご紹介および設計生産性を向上する開発ツール連携
日本アルテラ株式会社
産業、車載、通信、民生、医療機器など各種分野において利用が拡大しているFPGAトレンドに対し、アルテラが最新の不揮発性FPGAを提供します。 その最新製品情報およびアプリケーション適用例に加え、FPGAの設計生産性を劇的 …
IoT時代に向けたインテルの取り組みと組み込み機器の可能性
インテル株式会社
「M2M」、「クラウド」、「ビッグデータ」、“つながる”技術で加速する次のイノベーション「Internet of Things」の流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がる …
H/Wの機能、性能実現のための基板設計における協調設計事例
大井電気における情報通信機器設計環境の継続的革新について
大井電気 株式会社
市場環境の変化に対応し、情報通信機器メーカとしての生き残りをかけた「体質強化」が必要であり、当社は、これまで開発力と生産力の向上について、継続的に取り組んできました。1991年に基板設計CAD(PWS)を導入以来、大規模 …
