サステナビリティ、デバイスの多様化、開発速度の加速という課題に対してアディティブマニュファクチャリングエレクトロニクス（AME)の注目が高まっています。本講演ではアディティブ工法と超低温のSMTを融合したFUJIの革新的 …
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エレキ設計環境の刷新活動状況と今後の取組み
2016年、エレキ設計環境の刷新活動にて、DG(他社からのリプレイス)及びDS-2(新規導入)のシステム構築を完了し、本格運用を開始した。そこで、システム選定で掲げた重要要件に対する活用状況、及び、その後の社内設計拠点間 …
顧客や市場のニーズを反映できていますか？ 研究・企画から量産設計までつながるMBSE
昨今、多くのお客様から「顧客/市場ニーズの分析力強化」「新規技術/コア技術の活用による競争力強化」がモノづくりの課題であるとお聞きします。 MBSEは、研究/先行開発において顧客・市場ニーズを元とした要素技術をモデル化す …
例題でひも解く！ エレキ/メカ/ソフト設計につながるMBSE
MBSEは複雑なシステム設計を解くためのアプローチとして注目されており、MBSEモデリングツール『GENESYS』の導入事例が急速に増えてきています。 しかし、システムの実現性精度を早期に確保するためには、エレキ/メカ/ …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …
イミュニティにも対応！ エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演
昨年度リリースし、好評を得ている『3D EMC Adviser』では、エレキ設計中にメカを考慮できるEMC設計検証ツールです。 昨年の講演ではノイズ放射を想定したエミッションの検証ルールについてご紹介し、その後は多くのお …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
多種多様の製品分野（車載、産業、民生、医療、IoT、AI）における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計／解析環境をご紹介します。 …
モノづくり改革に向けたECMシステム構築 ～DS-CR導入、CR-8000への統合～
現在、会社の成長戦略のひとつとして、ECMのシステム構築に取り組んでいます。 従来、電気設計の成果物(回路図データ、部品表、基板データ等)が散在しており、検索・関連データの調査および解析に時間がかかり、設計効率を悪化させ …
メタバース時代のものづくり ?AIなど人間拡張技術の実世界への価値の環流とサービス化?
メタバースによる新しい経済圏（バーチャルエコノミー）が注目されている。仮想空間に作り込まれた価値を消費する（ゲームなど）にとどまらず、仮想空間で顧客が価値を共創する（会議など）、さらにはその価値を現実空間に環流する（トレ …
生産技術部門の方は必見！ 組立順序を自動生成する『3D作業指示書』の作成事例
製品の組立作業で参照される作業指示書。その品質は現場作業者の生産性に大きく関与します。 多品種少量生産のモノづくりでは、1品種ごとの作業指示書作成や、度重なる設計変更による作り直しが、作成担当者の大きな負担となっています …
