日本は長年にわたり、製造業において高い評価を受けてきましたが、国際競争がますます激化する中、より高度な技術とイノベーションが求められています。Rapidusは、次世代半導体の国産化を実現するために、国際連携により世界の優 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
イミュニティにも対応! エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演
昨年度リリースし、好評を得ている『3D EMC Adviser』では、エレキ設計中にメカを考慮できるEMC設計検証ツールです。 昨年の講演ではノイズ放射を想定したエミッションの検証ルールについてご紹介し、その後は多くのお …
EMC Adviser EXと実測で見える化!! 基板設計ノイズ対策手法の真実に迫る
基板設計におけるノイズ対策の定石は多数あり、それらをチェックする為にEMC Adviser EXがあります。しかし、どの程度効果があるかは経験則でしかわかりません。効果を定量的に確認する為、オンテックでは非常にシンプルな …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質(SI)、電源品質(PI)、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
Design Forceへの移行と設計品質向上の取組み
電子回路の高速化と共に基板設計の難易度も上がりつつあります。弊社では短納期、高品質の維持向上を目指し、CR-5000 Board DesignerからCR-8000 Design Forceへの移行に取組んできました。品 …
林業機械開発における3D CAD CAE設計とBOM運用
林業機械に求められる強度、機構、制御、環境などの要件を満たす製品開発ではCAE、ハーネス設計を運用。また、Visual BOMを用いた部品表作成と生産データ連携について事例紹介。 …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
多種多様の製品分野(車載、産業、民生、医療、IoT、AI)における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計/解析環境をご紹介します。 …
トランスポーテーションの電装設計を革新するE3.infinite
CASE/MaaSなどに代表されるビジネス変革に向け、開発期間短縮や製品種類増への対応、機能安全担保などが輸送機器の電装設計・製造に求められています。新製品E3.infiniteは、これらの課題を解決に導く数多くの革新的 …
ロボット農機の電装設計への図研ソリューションの活用
ヤンマーではロボットトラクタやロボット田植機などのロボット農機を業界に先駆けて上市した。このような高度かつ複雑な制御を効率良く開発するため、E/Eアーキテクチャーに基づき、標準となるコントローラ群を自社設計している。 益 …
エレキ設計システム刷新への挑戦! ~バリバリのカスタムからノンカスタムへ~
弊社エレキ設計システムは内製で構築してきました。しかしながら、システム老朽化や業務要求(回路ブロック管理、シミュレーション連携による上流設計の実現など)への対応が課題となっていました。 本講演ではカスタマイズを行わない方 …