パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
複雑化する電子機器開発においては、単基板ではなくシステムレベルでのEMC検証が必須となっています。本セッションでは最新技術動向と共に、Design Forceを用いたマルチボードEMC検証、3Dデータを用いたフルウェーブ …
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IoT時代を勝ち抜くための設計(=PLM)資産活用手法
ラティス・テクノロジー株式会社
第4次産業革命ではIoTの果たす役割が重要です。製造業のサービス業化する中、設計のIT資産と、工場からのIoT情報の統合がキーとなります。その基盤技術がラティスの開発したXVLです。 ラティスの3Dソリューション群は、上 …
Industrie4.0時代に向けたPLMデータ活用によるモノづくり変革
ラティス・テクノロジー株式会社
ドイツの提唱するIndustrie4.0はPLMとFA、仮想と現実の統合です。この潮流の中で製造業は、いかに国際競争を戦えばよいだろうか。ラティスの軽量3Dデータ、XVL活用ソリューション群は、PLM活用に進化し、製造業 …
ビジュアルなBOMで促進するデータ正のモノづくり
株式会社豊田自動織機
豊田自動織機ではプリウスに代表されるHV/PHV/EV向けの車載電子機器を開発・生産しています。近年の加速度的な車両電動化を背景に、更なる量産性（つくりやすさ）向上や多品種化といった課題に取り組んできました。本セッション …
三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
福岡大学
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
大井電気における情報通信機器設計環境の継続的革新について
大井電気 株式会社
市場環境の変化に対応し、情報通信機器メーカとしての生き残りをかけた「体質強化」が必要であり、当社は、これまで開発力と生産力の向上について、継続的に取り組んできました。1991年に基板設計CAD(PWS)を導入以来、大規模 …
