株式会社小野測器
産業機器、医療機器業界において、多数の顧客ニーズに柔軟に対応する上で、FPGAは数多く採用されています。 小野測器では、図研のGPM(Graphical Pin Manager)を活用し、700ピンを超える多ピンFPGA …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
プリンタ開発におけるエレキ設計環境刷新の概要と狙いについて
株式会社沖データ
プリンタ・複合機のメーカーとして、1994年にOKIから分社独立したOKIデータでは、2012年より、老朽化したCADシステムからの脱却、設計品質の向上、グローバル化を目的にエレキ設計環境の刷新に取り組んでおります。他ベ …
通信モジュール設計環境の改善～Design Forceと解析ソフトFemtet(R)との連携による商品設計事例の紹介～
株式会社 村田製作所
近年、通信モジュール市場では、製品の小型化、低コスト化に加えて、短納期化が強く求められています。 弊社では、これらの要求に応える為、Design Forceと解析ソフトFemtet®とのリンクを活用して、設計の初期段階か …
最新不揮発性FPGAのご紹介および設計生産性を向上する開発ツール連携
日本アルテラ株式会社
産業、車載、通信、民生、医療機器など各種分野において利用が拡大しているFPGAトレンドに対し、アルテラが最新の不揮発性FPGAを提供します。 その最新製品情報およびアプリケーション適用例に加え、FPGAの設計生産性を劇的 …
PI/EMCシミュレーションモデルの現状と展望
京都大学
半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のための …
車載電磁ノイズ解析および事例の紹介
アンシス・ジャパン株式会社
問題の基本となるノイズの三要素について、解説します。 ノイズの主役となる伝導ノイズと放射ノイズの区分方法を説明し、システム・シミュレータSimplorerを使いサージ・クロストークノイズ波形を求めることで、伝導ノイズ解析 …
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けたPI/SI/EMI CAE技術
静岡大学
近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（ …
電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber
日本シノプシス合同会社
自動車システムにおいては安全性が非常に重要視されます。この傾向は近年いっそう強いものとなっており、シミュレーション技術を活用した故障状況下でのシステム検証が必要とされてきています。 このセッションでは、シノプシスの仮想M …
勘に頼らないPCB設計
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
シミュレータによる伝送波形の裏付けをとりながらPCB設計することが、高速基板を確実に動作させるために必須となってきています。また、配線制約を守れば問題ないという考えでは不十分で、どこにこだわればシステム性能が最大化できる …
1DCAEによるものづくりの革新
株式会社 東芝
CAD/CAEの普及は設計の効率化、開発期間の短縮等の効果をもたらしました。一方で、革新設計の場合、価値、機能を起点とし、この結果を構造に反映する仕組みが必要と考えます。しかし、価値、機能を起点とした設計を考える場合、現 …
