福岡大学
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
SI/PI検証を分けて考えていませんか？ ~CR-8000とADSの連携による解析手法~
キーサイト・テクノロジー合同会社
SI/PIの問題は密接に関係しているにも関わらず、別々のアプローチで個別に検証されているケースが殆どです。複雑化するボードデザインでこの問題は放置できない時代となってきました。本セッションでは、CR-8000から出力され …
電気系の制御システム開発を加速するMATLAB/Simulinkの概要紹介
MathWorks Japan
航空宇宙/自動車/家電などの産業界では、制御システム開発を効率よく行うために、MATLAB/Simulinkが業界標準ツールとして利用されています。本セッションでは、MATLAB/Simulinkをご存知ない電気系エンジ …
実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価
横浜国立大学
電子部品の実装に使用されるはんだ接合部は電子機器の使用時に発生する温度上昇による熱応力を受け、破損します。弾塑性クリープのような非線形挙動を示しているはんだ接合部の信頼性の現象を正確に評価できるシミュレーション技術を紹介 …
Design Forceによる基板設計合理化への取り組み
株式会社 Sohwa＆Sophia Technologies
製品の開発サイクルが短くなるにつれ、基板設計期間の短縮が求められていますが、基板の高密度化により分割で設計できる領域は限られ、マンパワーによる対応にも限界がきています。 本セッションではDesign Force導入による …
図研のビジョンとロードマップ
株式会社 図研
国内のみならずアジア/欧州/米国で最新技術ソリューションを提供する図研が電子機器設計製造業界の最新状況を踏まえて、今後に向けたEDA/PLMシステムの最新課題とビジョン、展開計画、製品ロードマップを紹介します。 …
CR-8000×DS-2を活用した「早期のEOL部品対策」と「膨大な図面・帳票生成の自動化」の取り組み
ニッタン株式会社
ニッタンでは製品寿命が長い消防機器を開発していることから、開発初期から精度の高いEOL部品対策が重要となります。また、消防設備の検定を取得するため手作業で行っていた非常に多くの図面や帳票の作成を効率化することも急務となっ …
コンティネンタルにおける次世代設計環境への取組みとCR-8000の位置付け
Continental Automotive France SAS
コンティネンタルは図研CR-5000による電子設計環境の統合を実現し、グローバル開発設計全拠点へ運用展開しました。 そして現在、コンティネンタルは、システムレベルの電子機器設計、関連するメカ設計、システム制御設計、メカ設 …
PegatronのCR-8000新設計環境と図研データでの受託開始
Pegatron Corporation
台湾DMS大手のペガトロンは、図研との技術パートナーシップに基づき独自の設計ノウハウを盛り込んだCR-8000新設計環境を構築しました。その設計環境を社内製品の開発に運用展開したのに加えて、この秋から全世界で図研CR-5 …
設計環境一新の背景と「4K」放送機器/医療機器での活用例を紹介
池上通信機株式会社
池上通信機では、設計生産性向上による利益の創出を目的に取組みを行ってきました。 各事業所でバラバラであった回路図CADをDesign Gatewayに一新して統一を行い、また部品情報などの各種データベースをDS-2に集約 …
