国立大学法人静岡大学
ここ数年のコンピュータ技術の向上と、その技術をフル活用したソフトウェアアルゴリズムの改良により、今までは現実的な時間では難しかった、ものづくり現場での解析の可能性が拡がりつつあります。スピード比較した事例をもとにハイブリ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
日本ヒューレット・パッカード株式会社
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定＆熱モデル生成システムの紹介
アンシス・ジャパン株式会社
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
VDIを活用したグローバル設計環境構築の取り組み
株式会社ジャパンディスプレイ
世界最大のスマートフォン市場である中国において顧客からの多様なニーズに迅速に対応すべく、設計開発機能を有する中国事業開発センターを昨年度設立しました。本センターでの設計環境構築のポイントを、シンクライアント導入など主にセ …
迅速なSoC/PKG/PCB最適化によるパッケージ協調設計フローの実現
Qualcomm Technologies, Inc.
スマートフォンの設計に際し、工業デザインとコストが意思決定のための重要な要因となっています。Qualcomm社のICパッケージ設計に際しても、主要顧客であるスマートフォン・メーカが求めるサイズ、性能、バッテリーを満たすこ …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
株式会社ソシオネクスト
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割
MFLEX Suzhou Co., Ltd.
中国の最王手FPC製造メーカであるMFLEX社が図研のDFM Center及びADMを導入した経緯と今後目指すFPC設計製造工程の最効率化と最適化の中でのDFM Center+ADMの活用について紹介します。 …
医療機器開発におけるブロック設計の取り組み
オリンパス株式会社
医療機器業界を取り巻く環境やオリンパスの医療機器部門での技術的課題を交えながら、開発プロセスを加速するプラットフォームのひとつであるDS-2によるブロック設計を主体したエレキ設計環境構築の背景や取り組み状況を紹介します。 …
パワエレ製品設計プロセスの刷新（人からシステムへ）
株式会社 タムラ製作所
基板設計CADの更新に合わせDS-2 Expressoを導入し、設計効率／品質改善を目指した設計プロセスの再構築を実施しました。 本講演では、 １）”人からシステムへ”をコンセプトとして構築した設計プロセス概要 ２）DS …
