株式会社図研
システム大規模化にともない電子部品、回路基板、ワイヤーハーネス、組込ソフトウェア、メカ、メカトロ、制御などの設計ドメインの壁を取り払ってシステム視点で設計を行うMBSEが台頭しつつある今、図研はEDA/PLMの領域におい …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
進化するカーエレクトロニクスと半導体技術・実装技術
株式会社デンソー
地球環境の良化、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスは日々進化を続けています。 講演では、先進安全分野を中心にして、カーエレクトロニクスの進化とそれを支える半導体技術について紹介します。 …
日立オートモティブシステムズにおける電子機器解析主導型設計への取組み
日立オートモティブシステムズ株式会社
限られた人的リソースでも、より多くの新製品開発に対応したい。 そのような思いで、今後も需要増が見込まれるECUなど車載電子機器の設計効率向上に取組んでいます。グローバルなハードウェア開発設計拠点への解析主導型設計導入のた …
パワーエレクトロニクスにおける事業展開と差別化
株式会社村田製作所
エネルギーマネジメントシステム市場、拡大するデータセンター市場などパワーエレクトロニクス事業領域の動向とその市場参入における村田製作所の差別化取り組みについて。 電源のデバイス化とシステム化の両極の事業への取り組みと差別 …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
日本ヒューレット・パッカード株式会社
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定＆熱モデル生成システムの紹介
アンシス・ジャパン株式会社
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
VDIを活用したグローバル設計環境構築の取り組み
株式会社ジャパンディスプレイ
世界最大のスマートフォン市場である中国において顧客からの多様なニーズに迅速に対応すべく、設計開発機能を有する中国事業開発センターを昨年度設立しました。本センターでの設計環境構築のポイントを、シンクライアント導入など主にセ …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
株式会社ソシオネクスト
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
パワエレ製品設計プロセスの刷新（人からシステムへ）
株式会社 タムラ製作所
基板設計CADの更新に合わせDS-2 Expressoを導入し、設計効率／品質改善を目指した設計プロセスの再構築を実施しました。 本講演では、 １）”人からシステムへ”をコンセプトとして構築した設計プロセス概要 ２）DS …
