自動車の電子化に伴い車載電子製品の搭載数が増加しています。それにともなう車載用樹脂基板の必要特性と、部品内蔵技術拡大のためのポイントを述べます。 …
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Design Forceを活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的ですが、実際には「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクルによるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、故障要因 …
Design Forceによる基板設計合理化への取り組み
製品の開発サイクルが短くなるにつれ、基板設計期間の短縮が求められていますが、基板の高密度化により分割で設計できる領域は限られ、マンパワーによる対応にも限界がきています。 本セッションではDesign Force導入による …
図研のビジョンとロードマップ
国内のみならずアジア/欧州/米国で最新技術ソリューションを提供する図研が電子機器設計製造業界の最新状況を踏まえて、今後に向けたEDA/PLMシステムの最新課題とビジョン、展開計画、製品ロードマップを紹介します。 …
CR-8000×DS-2を活用した「早期のEOL部品対策」と「膨大な図面・帳票生成の自動化」の取り組み
ニッタンでは製品寿命が長い消防機器を開発していることから、開発初期から精度の高いEOL部品対策が重要となります。また、消防設備の検定を取得するため手作業で行っていた非常に多くの図面や帳票の作成を効率化することも急務となっ …
PegatronのCR-8000新設計環境と図研データでの受託開始
台湾DMS大手のペガトロンは、図研との技術パートナーシップに基づき独自の設計ノウハウを盛り込んだCR-8000新設計環境を構築しました。その設計環境を社内製品の開発に運用展開したのに加えて、この秋から全世界で図研CR-5 …
CR-8000を活用した産業基板設計とFPGA協調設計
産業機器、医療機器業界において、多数の顧客ニーズに柔軟に対応する上で、FPGAは数多く採用されています。 小野測器では、図研のGPM(Graphical Pin Manager)を活用し、700ピンを超える多ピンFPGA …
Design Forceとフルウェーブ解析の融合による新たな設計手法
パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社新規事業本部インダストリアル事業開発センターは車載、産業機器をはじめとした多くのお客様に対し、電気回路のノイズに関する最適化や、設計で発生した問題解決のための解 …
通信モジュール設計環境の改善~Design Forceと解析ソフトFemtet(R)との連携による商品設計事例の紹介~
近年、通信モジュール市場では、製品の小型化、低コスト化に加えて、短納期化が強く求められています。 弊社では、これらの要求に応える為、Design Forceと解析ソフトFemtet®とのリンクを活用して、設計の初期段階か …
勘に頼らないPCB設計
シミュレータによる伝送波形の裏付けをとりながらPCB設計することが、高速基板を確実に動作させるために必須となってきています。また、配線制約を守れば問題ないという考えでは不十分で、どこにこだわればシステム性能が最大化できる …