マツダ株式会社
ベールを脱ぐ、マツダMBD検証ツール！世界初の機能満載の「モデルベース開発によるHILS環境」と、実機検証工数を90%以上削減した事例をご紹介。図研への期待を交えながら、最新車両開発で使用した評価環境を特別に初披露いたし …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
設計効率化とナレッジ共有のための設計環境基盤構築
パナソニック デバイスSUNX株式会社
電気設計環境において今までの環境では最新の設計に対応するのが困難になってきました。また、電気部品のEOLも年々増加しているため、それらに対応する工数も増え続けています。さらにこれからは、設計の効率化やナレッジ共有を行うこ …
クラウドベースで運用するCR-8000とDS-CR ～課題と優位点
OSRAM Continental GmbH
新会社の設立は、時に新たな道を切り開く好機となります。OSRAM社とContinental社によって設立された弊社は経営戦略により、自社データサーバーをゼロにすることにしました。100%クラウドインフラ構築が我々の戦略的 …
CR-8000含むCAD統一設計環境及び品質保証の核となる電龍の紹介
沖プリンテッドサーキット株式会社
高度化する基板の設計において、最新CADへの対応は必須で、現在弊社はDesign Forceへの移行を進めております。 設計のお客様は80社以上あり、お客様毎にBDやCADVANCEなどそれぞれ対応するCADが異なります …
問題は現場で起きている：LSI/PKG協調設計の応用で様々なトレードオフ解消!
ルネサス エレクトロニクス株式会社
LSI開発では消費電力、性能、面積、コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。 特に、フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。本セッション …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
みなさまの声、実現しました！Design Force 2019最新機能【CR-8000 Design Force】 [２日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
株式会社図研
数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。 お客様からのご要望を反映し更なる時短を実現できる配置/配線機能の体験をはじめ、利便性を大きく向上させる基板データの形状比較や3Dを …
回路検証で品質アップ! Design GatewayとLTspice徹底活用【CR-8000 Design Gateway + LTspice】
株式会社図研
IoTの普及にともない、無線回路・センサー回路の新規搭載や、多電源化により、回路の品質検証および帳票作成に多くの工数が必要になってきています。 本コースでは、Design Gatewayの特長であるLTspice連携をは …
デジタル制御電源設計における回路シミュレーションの有効活用
株式会社モーデック
デジタル制御電源は、マイコンやDSPを利用することでよりきめ細かい制御が可能となります。しかし、これまでアナログ設計に慣れ親しんできた回路設計エンジニアが、新たにソフトウェア開発技術を習得する必要があり、これがデジタル制 …
