製品の小型化・高密度化の進展により熱問題のウェイトが高まる中、その対応は良い手立てがなく残ってきていました。今般、その解消のためハード設計者への熱設計教育を開始し、全社における熱問題の撲滅に向け、ThermoSherpa …
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盤装置ビジネスにおける業務改革 ～E3.series による盤SCM構築の取り組み～
盤装置(配電制御盤等)は典型的な個別受注製品であり、都度設計の割合が大きいのが特徴です。昨今短納期・コストダウンの要求が厳しく求められる中で、①標準化②設計の自動化③製造の可視化を掲げ、内製化を基軸とした盤SCMの構築に …
経営視点から見た開発業務のBPO化とIT活用
製造業を取り巻く環境変化の中で「集中と選択」が求められています。コニカミノルタにおける集中すべき「コア業務」と「ノンコア業務」における外部活用(アウトソーシング)と図研ソリューションの活用を紹介します。また外部活用におけ …
ビッグデータ時代の市場に向けたインテルの取り組み
ビッグデータ時代の到来とInternet of Thingsの流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がるビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向と組込み機器の可能性につ …
PCB設計を変える！新高速電磁界解析ツールnSysとCAD連携環境
Cloudの活用など常に最先端技術にトライしているNimbicは、新たにPCB向け高速電磁界解析ツールnSysを開発しました。本講演では、nSysによる図研ツールからのデータを用いた電磁界解析事例、Scriptの活用によ …
シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計
DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …
モバイルデバイスプリント配線板におけるESD解析
既に身近な電子機器であるほとんどのモバイル・デバイスは、人体の接触なしに活用することはできません。これらのデバイスを使う環境はあらゆる条件での対応を迫られています。本セッションでは、大きな問題となってきている、ESD(e …
電子機器向け熱流体解析ツールANSYS Icepakと熱解析事例の紹介
電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツー …
CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …
製造業におけるフリーソフトの活用と図研の取り組み
CAD、CAEなどの設計、解析ツールのビジネス・モデルが大きく変化し始めています。フリー・ツール、クラウド連携など、設計製造経費の構造に抜本的な変化を起こす可能性のあるIT技術が台頭してきました。企業としても一エンジニア …
