ニチコン 株式会社
電源開発においては近年短納期化、低コスト化に加え、一層の小型化・高密度化の実現といった多くの要求に応えていくことを求められています。当社では図研のCADシステムとPLMソリューションにて設計を効率化し、更なるビジネス領域 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
グローバル共通電気設計環境”STAGE”の構築
パナソニック 株式会社 アプライアンス社
パナソニック アプライアンス社における開発部門のかかえる課題と、商品拠点ごとに分散していたCADシステムをITで革新。商品開発のイノベーションを支えるグローバル全拠点での統合システムとして構築したDS-2ベースの共通電気 …
Module Stationの進化と展開
「熱設計及び熱設計教育への取り組み」について
グローリー 株式会社
製品の小型化・高密度化の進展により熱問題のウェイトが高まる中、その対応は良い手立てがなく残ってきていました。今般、その解消のためハード設計者への熱設計教育を開始し、全社における熱問題の撲滅に向け、ThermoSherpa …
盤装置ビジネスにおける業務改革 ～E3.series による盤SCM構築の取り組み～
富士電機 株式会社
盤装置(配電制御盤等)は典型的な個別受注製品であり、都度設計の割合が大きいのが特徴です。昨今短納期・コストダウンの要求が厳しく求められる中で、①標準化②設計の自動化③製造の可視化を掲げ、内製化を基軸とした盤SCMの構築に …
経営視点から見た開発業務のBPO化とIT活用
コニカミノルタ 株式会社
製造業を取り巻く環境変化の中で「集中と選択」が求められています。コニカミノルタにおける集中すべき「コア業務」と「ノンコア業務」における外部活用(アウトソーシング)と図研ソリューションの活用を紹介します。また外部活用におけ …
ビッグデータ時代の市場に向けたインテルの取り組み
インテル 株式会社
ビッグデータ時代の到来とInternet of Thingsの流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がるビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向と組込み機器の可能性につ …
PCB設計を変える！新高速電磁界解析ツールnSysとCAD連携環境
ステイシフト 株式会社
Cloudの活用など常に最先端技術にトライしているNimbicは、新たにPCB向け高速電磁界解析ツールnSysを開発しました。本講演では、nSysによる図研ツールからのデータを用いた電磁界解析事例、Scriptの活用によ …
シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計
アジレント・テクノロジー 株式会社
DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …
モバイルデバイスプリント配線板におけるESD解析
アンシス・ジャパン 株式会社
既に身近な電子機器であるほとんどのモバイル・デバイスは、人体の接触なしに活用することはできません。これらのデバイスを使う環境はあらゆる条件での対応を迫られています。本セッションでは、大きな問題となってきている、ESD(e …
