EIZO株式会社
人の力では限界にある更なる開発効率の向上と、上流工程における確実な品質の作り込み、これらの課題を解決しつつBtoBのビジネスにおけるフレキシブルな対応が大きな課題でした。これらの課題解決を目標に、ITインフラの刷新とこれ …
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ロボット時代の創造
株式会社ロボ・ガレージ代表取締役 東京大学先端科学技術開発センター特任准教授
世界中の巨大IT企業がロボット開発に参入し、いよいよ一人一台ロボットと暮らす時代が実現しようとしています。どのようなロボットがいつ登場するのか、その時我々のライフスタイルはどうなるのか。そして、日本はこの分野で世界を牽引 …
ダイムラーにおける自動車電装システムの開発プロセス改革
自動車電装設計のグローバルトレンドとA&M製品のロードマップ
株式会社図研
より一層複雑化・高度化する自動車電装設計の最新動向を踏まえ、欧州/米国/アジアなど世界中のお客様に電装設計ソリューションを提供している図研が、今後のビジョンや製品ロードマップを紹介します。 …
クアルコムの考えるチップ/パッケージ/ボード協調設計
Qualcomm Technologies, Inc.
ICチップ、パッケージ、ボードを協調設計するための課題と、この課題を解決してくれるCR-8000 Design Forceへの期待を紹介します。 …
三菱電機における自動車用機能安全ISO26262への取り組み
三菱電機株式会社 姫路製作所
自動車用機能安全規格ISO26262の規格概要、およびハードウェア設計パートであるPart.5の特徴的な規格要件である「ハードウェアアーキテクチャの定量評価」における「CR-8000 ISO26262 Verifier」 …
ボッシュの目指す自動車電装分野の次世代・電子設計環境
Robert Bosch GmbH
ASICやMEMSをいかにECUに実装するか、コスト、信頼性、品質、迅速性への面で電子設計環境に求められることを紹介します。先駆者になるか、迅速なフォロワーになるか、CR-8000への期待を述べます。 …
カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術/実装技術
株式会社デンソー
クルマの燃費向上、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスの進展はめざましいものがあります。それを支える半導体技術と実装技術を中心に最新動向、将来展望を紹介します。 …
キーサイト新製品SIPIProを活用した SI/PI問題対応のご紹介
キーサイト・テクノロジー合同会社
SI/PI/EMIの問題は、相互に複雑な関係性を持つことと、高度な解析技術が必要になることから、皆様、問題点の把握と改善策の策定にお悩みのことと思います。 本セッションでは、SI/PI/EMI問題の原因を、再確認し、実際 …
マルチCAD環境でのDFM Centerを活用した設計品質への取組み
シイエムケイ・プロダクツ株式会社
DFM Center＋ADMを活用した基板製造メーカーの設計部門ならではの設計品質の取組みと、試作から量産へのスムーズな移行を実現した事例を紹介します。 …
