多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
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設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定＆熱モデル生成システムの紹介
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
図研オートモーティブE/Eデザインソリューションのビジョンとロードマップ
VDIを活用したグローバル設計環境構築の取り組み
世界最大のスマートフォン市場である中国において顧客からの多様なニーズに迅速に対応すべく、設計開発機能を有する中国事業開発センターを昨年度設立しました。本センターでの設計環境構築のポイントを、シンクライアント導入など主にセ …
ヤマハ発動機の製品開発を支えるエンジニアリングITシステムの現状とこれから
ヤマハ発動機では世界の人々に新たな感動と豊かな生活を提供するため、二輪車、マリンをはじめとしたさまざまな事業をグローバルに展開しています。 これらの製品開発を支えるエンジニアリングITシステムの現状と今後の方向性を紹介し …
迅速なSoC/PKG/PCB最適化によるパッケージ協調設計フローの実現
スマートフォンの設計に際し、工業デザインとコストが意思決定のための重要な要因となっています。Qualcomm社のICパッケージ設計に際しても、主要顧客であるスマートフォン・メーカが求めるサイズ、性能、バッテリーを満たすこ …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割
中国の最王手FPC製造メーカであるMFLEX社が図研のDFM Center及びADMを導入した経緯と今後目指すFPC設計製造工程の最効率化と最適化の中でのDFM Center+ADMの活用について紹介します。 …
『まっ先に、めざす先。』 誕生！図研プリサイト
図研のコーポレートベンチャリングとしてPLMビジネスを担ってきた「プリサイト事業部」は、2016年4月に株式会社図研プリサイトとして分社独立しました。我々は、IoTによって新たなステージに突入した日本のものづくりを、「B …
