パナソニック株式会社
交通事故撲滅や環境負荷低減などの社会からの要請と、IoTを活用した生活スタイルの変化に対し、強みである民生技術をベースにしたインフォテインメント機器群を活かし、如何にして人を中心とした「快適で安全安心な車室内空間」を実現 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
自動車技術開発におけるスマートテストシステム
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
近年、自動車技術の進化が進んでいます。ADAS、自動運転、電気自動車、コネクテッドカーなど、これらの最新技術が高度に融合した自動車システムをいかにテストするかが課題となっています。最新技術を素早く対応するためのカスタマイ …
超高速シミュレーション技術とハイブリッド解析への活用可能性
国立大学法人静岡大学
ここ数年のコンピュータ技術の向上と、その技術をフル活用したソフトウェアアルゴリズムの改良により、今までは現実的な時間では難しかった、ものづくり現場での解析の可能性が拡がりつつあります。スピード比較した事例をもとにハイブリ …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
日本ヒューレット・パッカード株式会社
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定＆熱モデル生成システムの紹介
アンシス・ジャパン株式会社
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
図研オートモーティブE/Eデザインソリューションのビジョンとロードマップ
VDIを活用したグローバル設計環境構築の取り組み
株式会社ジャパンディスプレイ
世界最大のスマートフォン市場である中国において顧客からの多様なニーズに迅速に対応すべく、設計開発機能を有する中国事業開発センターを昨年度設立しました。本センターでの設計環境構築のポイントを、シンクライアント導入など主にセ …
ヤマハ発動機の製品開発を支えるエンジニアリングITシステムの現状とこれから
ヤマハ発動機株式会社
ヤマハ発動機では世界の人々に新たな感動と豊かな生活を提供するため、二輪車、マリンをはじめとしたさまざまな事業をグローバルに展開しています。 これらの製品開発を支えるエンジニアリングITシステムの現状と今後の方向性を紹介し …
迅速なSoC/PKG/PCB最適化によるパッケージ協調設計フローの実現
Qualcomm Technologies, Inc.
スマートフォンの設計に際し、工業デザインとコストが意思決定のための重要な要因となっています。Qualcomm社のICパッケージ設計に際しても、主要顧客であるスマートフォン・メーカが求めるサイズ、性能、バッテリーを満たすこ …
