電子部品のEOLにともなう、回路部品の再選定、回路ブロック変更、および回路動作検証作業は、対象製品の種類に比例して膨大になります。新規開発も進む中で、このメンテナンス作業をいかに効率よく行うかが、製品競争力のあるものづく …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
【手戻り解消! フロアプラン段階でのANSYS応力解析活用術】 Design Force + ANSYS Mechanical
電子部品の集中配置や重量部品の配置による基板のたわみ・歪みの検証については、実測による検証が必要ですが、フロアプラン段階での応力シミュレーションの活用によって、早期にこれらの問題を発見でき、大幅なコストカットが実現できま …
【これが解析主導設計! ビルトインSI/PI＋ANSYS SIwave】Design Force + SI/PI解析 + ANSYS SIwave
高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式で、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロールに加え、PIやEMCに考慮した設計が求められます。本コースでは、 …
DS-2プラットフォーム、DS-CR、DS-E3、 DS-OPロードマップ
全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けているDS-2は、デジタル・トランスフォーメーションの大きな流れの中で、クラウドやAIなどのITトレンドと融合し、よりよい設計環境となるためのデジタル化を強力 …
AI(人工知能)の次世代設計への活用の取り組み
近年、AI(人工知能)は今まで困難とされていた問題を次々と解き、様々な分野で活用され始めています。これらの技術は、EDAにどのように応用できるでしょうか？ 図研は複数の領域でEDA/PLM領域にAIを活用するための研究プ …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SIP設計, SOC/PKG/PCB協調設計)
急速進化する自動運転技術、IoTによるネットワークと通信技術の進化、AIの進化と連動して応用が進む画像認識技術など、高度な複合モジュールが必要とされる領域が大きく広がっています。 CR-8000 Design Force …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part2（SI/PI解析、エレメカ協調、解析連携）
高機能化/省電力化/小型高密度化が進む現在、エレキとメカの両方を考慮した設計/検証が必須となっています。CR-8000 Design Forceでは、ネィティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証 …
CADVANCE製品のロードマップ
あらゆるモノがネットでつながるIoTやAIを活用する「第4次産業革命」は、エレクトロニクスに高度な要求をもたらします。省電力化と小型化、機能が複合化する電子機器の設計には、最新テクノロジーに対応した設計環境の実現が不可欠 …
自動車開発におけるテストの標準化とビジネスメリット
自動運転・ADASといったトレンドにより自動車開発の複雑化が進んでいます。そのため、コスト・品質・開発期間の短縮という観点から、テスト技術は設計開発時の特性評価から工場の出荷検査まで、ビジネス競争力と深い関係があります。 …
次世代PCB設計のフルターンキー・ソリューションの紹介
各種規格の高速化、ICの高機能化、低消費電力化、基板技術の複雑化等、PCB設計のチャレンジは留まるところを知りません。本セッションでは、Signal Integrity/Power Integrity/Thermal 解 …
