様々な業界で進行する技術革新やパラダイムチェンジ、DX推進によるビジネスモデル変革や企業ITインフラ・ネットワークインフラの進化、コロナ禍によって急激に変化したワークスタイルやライフスタイル。この中で、図研が提供するエン …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
製造業DXの現在
新型コロナウイルス禍を契機として、製造業各社は将来に向けたモノづくりの見直しをはじめています。当社も設計・製造を中心としたツールや環境の提供に留まらず、その設計が導かれた、そもそもの要求や検証内容、条件などについてもデジ …
CADVANCEからCR-8000への移行の取り組みと現在の狙い
弊社は、1997年にCADVANCEを導入し、約20年間設計ツールとして運用してきました。 2018年にCR-8000への切替を決め、3カ年計画で基本システムの構築から、これまでの設計資産のデータ移管、メカCAD・CAE …
E3.series/DS-E3による自社生産設備設計の全体最適への取組み
YKKでは「世界同一品質」のため、自社でファスナー生産設備を開発し「世界約7０カ国／地域」に供給していることから、地域における電圧の違いや電気法令への対応を必要としています。そのため、図面・資料間の整合ミスをなくして効率 …
Design Forceの機能を活用した基板設計事例
回路の高速信号化が進むのに比例して、アートワーク設計の難易度も上昇傾向にあります。弊社では、この環境変化の中でも、高品質・短納期を保つべく活動しております。Design Forceの機能を活用した基板製造・実装工程までを …
配線設計業務効率化と3D配索フロントローディングへの取り組み
弊社では回路設計・基板設計のEDA化が進む一方で、配線設計については依然として人手に頼った作業が多く、後戻り設計が発生し、工数の削減・品質の向上が課題となっていました。 本講演では、E3.seriesとXVL Studi …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
多種多様の製品分野（車載、産業、民生、医療、IoT、AI）における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計／解析環境をご紹介します。 …
EMCアドバイザと解析で見える化!! ノイズに強い両面基板設計の極意
コスト要求から両面基板はまだまだ使われています。しかしながら両面基板を低ノイズに抑える事は多層基板と比較して非常に難易度が高いです。 今回はシミュレーションを実施する事の少ない両面基板にスポットをあて、どうすればノイズが …
モノづくり改革に向けたECMシステム構築 ～DS-CR導入、CR-8000への統合～
現在、会社の成長戦略のひとつとして、ECMのシステム構築に取り組んでいます。 従来、電気設計の成果物(回路図データ、部品表、基板データ等)が散在しており、検索・関連データの調査および解析に時間がかかり、設計効率を悪化させ …
E3.seriesを活用した生産設備製作リードタイム短縮の取組み ～電気自動設計への挑戦！～
弊社は「100年に1度の大変革期」を迎え、モビリティカンパニーへ変わろうとしている。モノづくり部門として「より良い社会実現のための、世の中にない 製品・工法・型・設備 を速くつくる」というミッションを掲げ、生産設備製作リ …
