株式会社図研
回路機能ブロックを活用したエレキ設計におけるモジュラーデザインの入門編をご用意しました。 過去の回路設計資産を小機能ブロック化し、組み合わせて多様な製品を設計する計画的な設計手法を、設計者間での機能ブロック展開・活用を円 …
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実践MBSE、真のSystems Engineering Tool 体験【Vitech GENESYS】 [1日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
株式会社図研
システムエンジニアのシステムエンジニアによるシステムエンジニアのためのツールVitech社「GENESYS」を体験してみませんか？ SysMLなど図面の書き方がわからなくても、MBSEの考え方、MBSEの基本を踏まえたモ …
みなさまの声、実現しました！Design Force 2019最新機能【CR-8000 Design Force】[1日目にも同じ内容のセッションをご用意しています]
株式会社図研
数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。 お客様からのご要望を反映し更なる時短を実現できる配置/配線機能の体験をはじめ、利便性を大きく向上させる基板データの形状比較や3Dを …
ノイズにさようなら! SI/PI解析主導型高速デジタル基板設計【Design Force + SI/PI解析 + ANSYS SIwave】
株式会社図研
高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式において、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロール、PIやEMCに考慮した設計が求められます。 本コースでは …
これでOK、放熱対策! 熱解析主導型エレメカ協調設計【Design Force + ANSYS Icepak】
株式会社図研
製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。 Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階で …
ノイズにさようなら! EMC解析主導型パワエレ基板設計【Design Force + PI解析 + EMD Collaborator + EMC Adviser EX】
株式会社図研
パワーエレクトロニクス製品をはじめとする大電流・大電力基板の基板設計においては、メカ筐体設計や、コネクタ・バスバー、バッテリーなどの部品形状を考慮した設計・検証はもとより、PIやEMCを考慮した基板設計が求められます。 …
設計と評価の間の深い溝を埋めるための取り組みとプラットフォーム紹介
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
複雑化する製品開発において、設計～評価～製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。本セッションでは、この課題の取り組み事例として、NIのテストプラットフォーム（PXI,LabVIEW,デ …
CR-8000 DFM Center ロードマップ
株式会社図研
PWB製造、部品実装部門では指示書の作成、部門間の作業重複、ベテランの経験値依存が多く存在しており、納期短縮による競争力強化にはそれらの脱却が必須になってきています。 本セッションでは、昨今の製造・実装部門の動向およびC …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
株式会社図研
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
A Primer for Model-Based Systems Engineering MBSE入門ワークショップ
Vitech Corporation
システムズエンジニアリング分野の第1人者であり、米Vitech社社長、INCOSE前プレジデント、「A Primer for Model-Based Systems Engineering」の共著者であるDavid Lo …
