数多くのお客様から既にBoard Designerを凌駕したという声をいただいています。Design Force の優れたパフォーマンスや自由度の高いUIカスタマイズ性などの特長の体験をはじめ、バージョン2018で半自動 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
【ノイズ対策新時代! 3DフロアプランとPI/EMC最新検証】 Design Force + SI/PI解析 + EMD Collaborator + EMC Adviser EX
医療機器をはじめ、車載機器・産機・電源モジュールなどの幅広い分野で新安全規格IEC62368への移行が進み、設計では安全規格に沿って電位差ごとの測長作業やレポート作成が増えてきている状況です。また、IoT/無線技術の普及 …
【エレキ/メカ/解析が三位一体! ANSYS熱解析ダイレクト連携】 Design Force + ANSYS Icepak
製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階での …
【EOLで慌てない! Design GatewayとLTspiceで迅速対応】Design Gateway + LTspice + DS-2 Expresso
電子部品のEOLにともなう、回路部品の再選定、回路ブロック変更、および回路動作検証作業は、対象製品の種類に比例して膨大になります。新規開発も進む中で、このメンテナンス作業をいかに効率よく行うかが、製品競争力のあるものづく …
【手戻り解消! フロアプラン段階でのANSYS応力解析活用術】 Design Force + ANSYS Mechanical
電子部品の集中配置や重量部品の配置による基板のたわみ・歪みの検証については、実測による検証が必要ですが、フロアプラン段階での応力シミュレーションの活用によって、早期にこれらの問題を発見でき、大幅なコストカットが実現できま …
【これが解析主導設計! ビルトインSI/PI＋ANSYS SIwave】Design Force + SI/PI解析 + ANSYS SIwave
高速デジタル基板設計では、DDR4やHDMI、PCIeなどをはじめ様々な超高速伝送方式で、伝送線路の長さや線幅、GNDとのクリアランス、スキューコントロールに加え、PIやEMCに考慮した設計が求められます。本コースでは、 …
DS-2プラットフォーム、DS-CR、DS-E3、 DS-OPロードマップ
株式会社図研
全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けているDS-2は、デジタル・トランスフォーメーションの大きな流れの中で、クラウドやAIなどのITトレンドと融合し、よりよい設計環境となるためのデジタル化を強力 …
AI(人工知能)の次世代設計への活用の取り組み
Zuken Technology Center
近年、AI(人工知能)は今まで困難とされていた問題を次々と解き、様々な分野で活用され始めています。これらの技術は、EDAにどのように応用できるでしょうか？ 図研は複数の領域でEDA/PLM領域にAIを活用するための研究プ …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SIP設計, SOC/PKG/PCB協調設計)
株式会社図研
急速進化する自動運転技術、IoTによるネットワークと通信技術の進化、AIの進化と連動して応用が進む画像認識技術など、高度な複合モジュールが必要とされる領域が大きく広がっています。 CR-8000 Design Force …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part2（SI/PI解析、エレメカ協調、解析連携）
株式会社図研
高機能化/省電力化/小型高密度化が進む現在、エレキとメカの両方を考慮した設計/検証が必須となっています。CR-8000 Design Forceでは、ネィティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証 …
