国立大学法人静岡大学
ここ数年のコンピュータ技術の向上と、その技術をフル活用したソフトウェアアルゴリズムの改良により、今までは現実的な時間では難しかった、ものづくり現場での解析の可能性が拡がりつつあります。スピード比較した事例をもとにハイブリ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
日本ヒューレット・パッカード株式会社
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定＆熱モデル生成システムの紹介
アンシス・ジャパン株式会社
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
