パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社新規事業本部インダストリアル事業開発センターは車載、産業機器をはじめとした多くのお客様に対し、電気回路のノイズに関する最適化や、設計で発生した問題解決のための解 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
プリンタ開発におけるエレキ設計環境刷新の概要と狙いについて
株式会社沖データ
プリンタ・複合機のメーカーとして、1994年にOKIから分社独立したOKIデータでは、2012年より、老朽化したCADシステムからの脱却、設計品質の向上、グローバル化を目的にエレキ設計環境の刷新に取り組んでおります。他ベ …
通信モジュール設計環境の改善～Design Forceと解析ソフトFemtet(R)との連携による商品設計事例の紹介～
株式会社 村田製作所
近年、通信モジュール市場では、製品の小型化、低コスト化に加えて、短納期化が強く求められています。 弊社では、これらの要求に応える為、Design Forceと解析ソフトFemtet®とのリンクを活用して、設計の初期段階か …
ホンダR&Dにおけるハーネス設計改革とそれを支えるIT技術
株式会社 本田技術研究所
ホンダの四輪車開発においては、開発期間の短縮と精度向上の両立を達成するためにデジタルデータとツールを駆使し、車両トータルシステムの目標性能をデザインして性能・製造保証を行っています。 そのような中で、特にハーネス設計領域 …
最新不揮発性FPGAのご紹介および設計生産性を向上する開発ツール連携
日本アルテラ株式会社
産業、車載、通信、民生、医療機器など各種分野において利用が拡大しているFPGAトレンドに対し、アルテラが最新の不揮発性FPGAを提供します。 その最新製品情報およびアプリケーション適用例に加え、FPGAの設計生産性を劇的 …
PI/EMCシミュレーションモデルの現状と展望
京都大学
半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のための …
車載電磁ノイズ解析および事例の紹介
アンシス・ジャパン株式会社
問題の基本となるノイズの三要素について、解説します。 ノイズの主役となる伝導ノイズと放射ノイズの区分方法を説明し、システム・シミュレータSimplorerを使いサージ・クロストークノイズ波形を求めることで、伝導ノイズ解析 …
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けたPI/SI/EMI CAE技術
静岡大学
近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（ …
電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber
日本シノプシス合同会社
自動車システムにおいては安全性が非常に重要視されます。この傾向は近年いっそう強いものとなっており、シミュレーション技術を活用した故障状況下でのシステム検証が必要とされてきています。 このセッションでは、シノプシスの仮想M …
IoT時代に向けたインテルの取り組みと組み込み機器の可能性
インテル株式会社
「M2M」、「クラウド」、「ビッグデータ」、“つながる”技術で加速する次のイノベーション「Internet of Things」の流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がる …
