インテル 株式会社
ビッグデータ時代の到来とInternet of Thingsの流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がるビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向と組込み機器の可能性につ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
PCB設計を変える！新高速電磁界解析ツールnSysとCAD連携環境
ステイシフト 株式会社
Cloudの活用など常に最先端技術にトライしているNimbicは、新たにPCB向け高速電磁界解析ツールnSysを開発しました。本講演では、nSysによる図研ツールからのデータを用いた電磁界解析事例、Scriptの活用によ …
シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計
アジレント・テクノロジー 株式会社
DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …
モバイルデバイスプリント配線板におけるESD解析
アンシス・ジャパン 株式会社
既に身近な電子機器であるほとんどのモバイル・デバイスは、人体の接触なしに活用することはできません。これらのデバイスを使う環境はあらゆる条件での対応を迫られています。本セッションでは、大きな問題となってきている、ESD(e …
電子機器向け熱流体解析ツールANSYS Icepakと熱解析事例の紹介
アンシス・ジャパン 株式会社
電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツー …
CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
サイバネットシステム 株式会社
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …
製造業におけるフリーソフトの活用と図研の取り組み
株式会社 キャドラボ
CAD、CAEなどの設計、解析ツールのビジネス・モデルが大きく変化し始めています。フリー・ツール、クラウド連携など、設計製造経費の構造に抜本的な変化を起こす可能性のあるIT技術が台頭してきました。企業としても一エンジニア …
図研のビジョンとロードマップ
株式会社 図研
電子機器設計製造業界の最新状況を踏まえた図研の立ち位置、電子機器設計におけるEDA/PLMソリューションの課題、今後に向けたビジョンと展開計画、製品ロードマップを紹介します。 …
ソニーにおけるモノ造り設計プラットフォームについて
ソニーイーエムシーエス 株式会社
ソニーは、電気/機構におけるCAE技術を最大限に活用した設計プロセス改革を実践し、エレキにおいてはCR-5000、DS-2と社内インフラとの有機的な連携を図りながら設計プラットフォームを構築してきました。今後はCR-80 …
