サイバネットシステム株式会社
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的ですが、実際には「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクルによるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、故障要因 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
最新不揮発性FPGAのご紹介および設計生産性を向上する開発ツール連携
日本アルテラ株式会社
産業、車載、通信、民生、医療機器など各種分野において利用が拡大しているFPGAトレンドに対し、アルテラが最新の不揮発性FPGAを提供します。 その最新製品情報およびアプリケーション適用例に加え、FPGAの設計生産性を劇的 …
車載電磁ノイズ解析および事例の紹介
アンシス・ジャパン株式会社
問題の基本となるノイズの三要素について、解説します。 ノイズの主役となる伝導ノイズと放射ノイズの区分方法を説明し、システム・シミュレータSimplorerを使いサージ・クロストークノイズ波形を求めることで、伝導ノイズ解析 …
電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber
日本シノプシス合同会社
自動車システムにおいては安全性が非常に重要視されます。この傾向は近年いっそう強いものとなっており、シミュレーション技術を活用した故障状況下でのシステム検証が必要とされてきています。 このセッションでは、シノプシスの仮想M …
IoT時代に向けたインテルの取り組みと組み込み機器の可能性
インテル株式会社
「M2M」、「クラウド」、「ビッグデータ」、“つながる”技術で加速する次のイノベーション「Internet of Things」の流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がる …
PCB設計を変える！新高速電磁界解析ツールnSysとCAD連携環境
ステイシフト 株式会社
Cloudの活用など常に最先端技術にトライしているNimbicは、新たにPCB向け高速電磁界解析ツールnSysを開発しました。本講演では、nSysによる図研ツールからのデータを用いた電磁界解析事例、Scriptの活用によ …
シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計
アジレント・テクノロジー 株式会社
DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …
モバイルデバイスプリント配線板におけるESD解析
アンシス・ジャパン 株式会社
既に身近な電子機器であるほとんどのモバイル・デバイスは、人体の接触なしに活用することはできません。これらのデバイスを使う環境はあらゆる条件での対応を迫られています。本セッションでは、大きな問題となってきている、ESD(e …
電子機器向け熱流体解析ツールANSYS Icepakと熱解析事例の紹介
アンシス・ジャパン 株式会社
電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツー …
CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
サイバネットシステム 株式会社
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …
