Robert Bosch GmbH
ASICやMEMSをいかにECUに実装するか、コスト、信頼性、品質、迅速性への面で電子設計環境に求められることを紹介します。先駆者になるか、迅速なフォロワーになるか、CR-8000への期待を述べます。 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術/実装技術
株式会社デンソー
クルマの燃費向上、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスの進展はめざましいものがあります。それを支える半導体技術と実装技術を中心に最新動向、将来展望を紹介します。 …
マルチCAD環境でのDFM Centerを活用した設計品質への取組み
シイエムケイ・プロダクツ株式会社
DFM Center＋ADMを活用した基板製造メーカーの設計部門ならではの設計品質の取組みと、試作から量産へのスムーズな移行を実現した事例を紹介します。 …
DF同時並行設計環境事例及び10GHz超の信号伝送解析の研究開発
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
CR-8000/DesignForceの運用及び同時並行設計環境導入による劇的な設計効率の向上実現を事例を含めて紹介します。同時にＤＦと解析ツールの活用による設計品質の向上も紹介します。 …
三菱電機におけるフロントローディングの取り組みと熱設計
三菱電機株式会社 設計システム技術センター
三菱電機におけるこれまでの熱設計フロントローディングの取り組みや今後の課題について、設計システム技術センターがThermoSherpaを採用した背景や狙いを交えながら説明します。 …
包装機器メーカにおける制御設計改革 なぜE3.seriesを選んだか?
Windmöller & Hölscher KG
Windmöller & Hölscher社は包装機器メーカーとして、フレキシブル梱包分野において高度なソリューション（フィルム押出成形、フレキソ印刷、包装材料加工など）を提供しています。 今年、E3.seri …
電気制御CAD「E3.series」活用の秘訣はライブラリにあり！
オークマ株式会社
オムロンは図研のE3用部品ライブラリデータの無償データ提供サービスに賛同しています。何故オムロンが積極的にライブラリデータ提供に対応しているか背景を紹介します。 オークマはE3ユーザとして、ライブラリが整備されると、いか …
新会社の狙いと実装設計技術
パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社
2014年6月に発足した新会社の狙いを紹介するとともに、その方向性に必要となる実装技術、及び実装設計技術に関して説明します。特に、高性能化や小型化等のシステム要件を満たすために必要と考えている協調設計技術を紹介します。 …
Automotive Spice規格によるコンティネンタルの品質保証と認証活動
Continental IT Automotive
Automotive SPICEは欧州自動車メーカが車載電子制御システム品質改善のため共同で策定した規格です。機能安全(ISO26262)に対応する開発プロセスモデルとして組込SW開発や関連するHW設計への適用が要求され …
