スマートフォンの設計に際し、工業デザインとコストが意思決定のための重要な要因となっています。Qualcomm社のICパッケージ設計に際しても、主要顧客であるスマートフォン・メーカが求めるサイズ、性能、バッテリーを満たすこ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割
中国の最王手FPC製造メーカであるMFLEX社が図研のDFM Center及びADMを導入した経緯と今後目指すFPC設計製造工程の最効率化と最適化の中でのDFM Center+ADMの活用について紹介します。 …
医療機器開発におけるブロック設計の取り組み
医療機器業界を取り巻く環境やオリンパスの医療機器部門での技術的課題を交えながら、開発プロセスを加速するプラットフォームのひとつであるDS-2によるブロック設計を主体したエレキ設計環境構築の背景や取り組み状況を紹介します。 …
パナソニックES社の設計環境改革と電気設計PDM DS-2の活用
パナソニック エコソリューションズ社の電気設計改革を支えるシステムとして、「DS-2」を採用しました。本講演では、住宅関連事業を取り巻く世の中のニーズ・技術課題を明らかにしながら、設計環境改革のシステム構築事例をご紹介い …
パワエレ製品設計プロセスの刷新(人からシステムへ)
基板設計CADの更新に合わせDS-2 Expressoを導入し、設計効率/品質改善を目指した設計プロセスの再構築を実施しました。 本講演では、 1)”人からシステムへ”をコンセプトとして構築した設計プロセス概要 2)DS …
車載電装品開発でのDS-2 Expresso導入による設計品質向上の取り組み
DS-2 Expressoを品番管理システムや構造CADと連携させ、CR-5000の設計成果物や電子部品を厳密に管理するシステムを構築しました。ジェイテクトの車載電装品開発における設計効率と品質向上への取り組みを紹介しま …
Design ForceによるシステムレベルEMC検証環境のご紹介
複雑化する電子機器開発においては、単基板ではなくシステムレベルでのEMC検証が必須となっています。本セッションでは最新技術動向と共に、Design Forceを用いたマルチボードEMC検証、3Dデータを用いたフルウェーブ …
E3.seriesを自社設計プロセスで使いこなす方法
ラムリサーチは半導体業界に革新的なウエハー製造設備とサービスを提供する信頼できるグローバルサプライヤです。 皆様が使うソフトウェアがニーズに合っていなかったとき、グローバル企業として何をしますか?答えはそれをカスタマイズ …
『8K』の未来とアストロデザインの8K機器開発における取り組み
本年8月より試験放送が始まった8Kスーパーハイビジョン。2018年の実用放送開始を経て、2020年東京五輪に向けてますます身近なものとして普及していくことが期待されます。アストロデザインはその開発当初から日本放送協会様と …