感性をベースにした魅力品質を製品設計に適用し、魅力ある製品の設計支援をする「デライトデザインプラットフォーム」の研究開発について説明します。本研究開発は、内閣府／NEDOからの東京大学への委託業務であり、図研とラティステ …
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SPICE誕生から40年、解析技術はメカトロ設計を救う
SPICE誕生から40年が経ちました。実は、Maxwell方程式ができて150年です。自身は、四足歩行ペット型ロボットにも関与し、あれから15年が経ちました。産業のトレンドは、オートモーティブやロボット、いわゆる、メカト …
三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価
電子部品の実装に使用されるはんだ接合部は電子機器の使用時に発生する温度上昇による熱応力を受け、破損します。弾塑性クリープのような非線形挙動を示しているはんだ接合部の信頼性の現象を正確に評価できるシミュレーション技術を紹介 …
欧州自動車業界EM4EMプロジェクト続報
Audi、Daimler、Continental、BOSCH、Infineon、NXPなど欧州の自動車メーカー、車載機器サプライヤー、デバイスメーカが参加する欧州研究クラスターCATRENEでは、高電圧/高電流化する車載 …
PI/EMCシミュレーションモデルの現状と展望
半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のための …
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けたPI/SI/EMI CAE技術
近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（ …
