株式会社図研
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
A Primer for Model-Based Systems Engineering MBSE入門ワークショップ
Vitech Corporation
システムズエンジニアリング分野の第1人者であり、米Vitech社社長、INCOSE前プレジデント、「A Primer for Model-Based Systems Engineering」の共著者であるDavid Lo …
DS-２プラットフォーム、DS-CR、DS-OP ロードマップ
株式会社図研
全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けるDS-2は、今後さらなる変革を遂げます。UXを意識してわかりやすさを追求したWebアプリケーション、インターフェースを充実させてカバレッジを拡大したデータマ …
ソフトウェアでここまでできる電源回路設計のトラブルシュートと事前検証
アナログ・デバイセズ株式会社
CR-8000 Design Gatewayと連携できる、アナログ・デバイセズが提供する無償回路シミュレータLTspiceを使った電源回路設計におけるトラブルシューティングと事前回路検証方法について解説します。基板を起こ …
CR-8000 System Planner/Design Gatewayロードマップ
株式会社図研
電子機器設計製造を支えるエンジニアリングIT環境では、Windows OSをはじめネットワーク技術、サーバー技術、Webアプリケーション、仮想化技術など様々な技術革新が起こっています。 Design Gatewayは20 …
つながる、協調する、デジタルスレッドで得られる効果と実装上の課題
Anark Corporation
Anarkのインテリジェントな情報管理・協調プラットフォームは、ボーイング、ロッキードマーチン、ハイドロ・ケベック、BAEシステムズなどの図研との共通のお客様にデジタルスレッド・ソリューションを提供しています。 本セッシ …
設計と生産をITで融合するJV、ダイバーシンク社のその後
ビジネスエンジニアリング株式会社
今日、ものづくりの現場では、設計も生産も高度にデジタル化・IT化が進んでいますが、その連携には未だに多くの人手が介在しています。ビジネスエンジニアリングと図研のJVであるダイバーシンク社が開発した「E-M Bridge」 …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
株式会社村田製作所
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
