Anark Corporation
Anarkのインテリジェントな情報管理・協調プラットフォームは、ボーイング、ロッキードマーチン、ハイドロ・ケベック、BAEシステムズなどの図研との共通のお客様にデジタルスレッド・ソリューションを提供しています。 本セッシ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
京セラの5G製品開発に向けた取り組み
京セラ株式会社
初めに、会社紹介と京セラが取り組む製品分野、京セラが考える5Gの世界の説明を行います。事例は、携帯電話・スマートフォン・通信モジュールの技術遷移、製品の小型化と低価格化に貢献する実装設計、事業体制再編におけるCADシステ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
SI/PI/EMIシミュレーションと人工知能の活用
国立大学法人静岡大学
昨今、多様なシミュレーション技術が発達してきました。また、モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。 本講演では、モデルベース設計、人 …
技術をつなぎ、プロセスをつなぐ iQUAVISが支援するシステムズエンジニアリング
株式会社電通国際情報サービス
複雑・高度化する製品へのMBSE適用が進められていますが、システムレベルでの検討結果をエレキ設計領域に展開し、質の高いモノづくりにつなげていくことは容易ではありません。 開発の見える化ツール「iQUAVIS（アイクアビス …
デジタルトランスフォーメーション時代におけるE/E設計ポイントと取組み事例
アラスジャパン合同会社
自動車や鉄道だけでなくエアコン、洗濯機、スピーカーなど、今日では様々な製品が“つながる”ことで新しい付加価値を創出しています。Dxの時代、エレクトロニクス製品の電気・電装設計情報の孤島になることなく、メカやソフトウエア及 …
図研が提案するMBSEソリューションのロードマップ
株式会社図研
自動運転やMaaSが現実となり、生活は一層豊になる一方、電子化の発展により製品自体だけではなく、外部と通信を接続したサービスによってさらに複雑性が増しています。今まさに“あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる時 …
E3.seriesの設計データを、体系的に管理できるEDMシステム”DS-E3″
株式会社図研
統合電気CAD「E3.series」の設計データを、体系的に管理したいニーズは高まっています。 本セッションでは、部品のトレーサビリティ向上やモジュール設計によるリードタイム短縮/設計品質向上など、設計プロセス変革の要と …
デジタル制御電源設計における回路シミュレーションの有効活用
株式会社モーデック
デジタル制御電源は、マイコンやDSPを利用することでよりきめ細かい制御が可能となります。しかし、これまでアナログ設計に慣れ親しんできた回路設計エンジニアが、新たにソフトウェア開発技術を習得する必要があり、これがデジタル制 …
