パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションではCR-8000をプラットフォームとしたSI/PI/EMC検証ツールの活用、各解析データの管理を核とした設計 …
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最新のデジタル・トレンドを取込んだコンチネンタルの電子設計環境の紹介
Continental Teves AG & Co. oHG
IPA(インテリジェント・プロセス・オートメーション)/RPA(ロボティクス・プロセス・オートメーション)への取り組みなど、自動車産業のテクノロジートレンドに対するコンチネンタルの取り組みについてご紹介します。CR-80 …
「マツダのモデルベース開発の検証編」のご紹介
マツダ株式会社
ベールを脱ぐ、マツダMBD検証ツール！世界初の機能満載の「モデルベース開発によるHILS環境」と、実機検証工数を90%以上削減した事例をご紹介。図研への期待を交えながら、最新車両開発で使用した評価環境を特別に初披露いたし …
クラウドベースで運用するCR-8000とDS-CR ～課題と優位点
OSRAM Continental GmbH
新会社の設立は、時に新たな道を切り開く好機となります。OSRAM社とContinental社によって設立された弊社は経営戦略により、自社データサーバーをゼロにすることにしました。100%クラウドインフラ構築が我々の戦略的 …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
株式会社村田製作所
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
技術をつなぎ、プロセスをつなぐ iQUAVISが支援するシステムズエンジニアリング
株式会社電通国際情報サービス
複雑・高度化する製品へのMBSE適用が進められていますが、システムレベルでの検討結果をエレキ設計領域に展開し、質の高いモノづくりにつなげていくことは容易ではありません。 開発の見える化ツール「iQUAVIS（アイクアビス …
デジタルトランスフォーメーション時代におけるE/E設計ポイントと取組み事例
アラスジャパン合同会社
自動車や鉄道だけでなくエアコン、洗濯機、スピーカーなど、今日では様々な製品が“つながる”ことで新しい付加価値を創出しています。Dxの時代、エレクトロニクス製品の電気・電装設計情報の孤島になることなく、メカやソフトウエア及 …
図研が提案するMBSEソリューションのロードマップ
株式会社図研
自動運転やMaaSが現実となり、生活は一層豊になる一方、電子化の発展により製品自体だけではなく、外部と通信を接続したサービスによってさらに複雑性が増しています。今まさに“あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる時 …
