LSI開発では消費電力、性能、面積、コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。
特に、フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。本セッションでは、ルネサスエレクトロニクスが、いかにCR-8000 Design Forceを活用してこの問題を解消したか、その取り組みについて、図研との共同開発内容や、先端製品での適用事例を交えてご紹介します。
講演者
ルネサス エレクトロニクス株式会社
IoT・インフラ事業本部 共通EDA技術開発統括部 デジタル設計技術部
主任技師
古井丸 隆 様
対象製品
CR-8000 Design Force（基板設計）
対象技術分野
LSI/FPGA分野
補足情報
【関連展示ブース、ホワイエセッション】
展示エリア⑤ 16：SOC/PKG/PCB協調設計ソリューション CR-8000 Design Force 協調設計（図研）
展示エリア⑤ 16：SOC/PKG/PCB協調設計ソリューション CR-8000 Design Force 協調設計（図研）
