製品のIoT化や5G対応が進むにつれ、製品内のカメラモジュールやRFモジュールの搭載による熱問題は深刻さを増している状況です。Design Forceでは、メカCADやANSYS Icepakと強力に連携し、設計段階での熱シミュレーションをフロントロードすることができ、後工程での大幅な修正を未然に防止できます。
本コースでは、メカ設計データをシームレスに取り込んでの熱を考慮した電子部品の配置・配線設計や、ANSYS Icepakとのダイレクト連携による熱伝導・熱流体解析までのフローをご体感いただけます。
講演者
対象製品
Design Force（基板設計）
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000 Design Force, EMD Collaborator, ANSYS Icepak（アンシス社）
