電子部品の集中配置や重量部品の配置による基板のたわみ・歪みの検証については、実測による検証が必要ですが、フロアプラン段階での応力シミュレーションの活用によって、早期にこれらの問題を発見でき、大幅なコストカットが実現できます。本コースでは、Design ForceとANSYS Mechanicalのダイレクトな連携によるモデリングにより、開発上流段階でも短時間で基板の反り解析が行える環境を体験いただけます。また、製造性検証ツールADMを活用し、反りの影響を考慮した部品実装の適正検証もあわせてご体験いただけます。
講演者
対象製品
Design Force(基板設計) 解析関連(テクノロジーパートナー様ツール含む)
対象技術分野
その他
対象図研製品名
:CR-8000 Design Force, ANSYS Mechanical(アンシス社), ADM