ANSYSによるフロー時のPCB反り解析などの構造解析事例

PCB・パッケージ設計品質の向上には、個別性能のみならず、アセンブリ時の製造品質、実稼働時の長期信頼性を事前に予測できるソリューションの活用が非常に有用となります。本セッションでは、ANSYSの多用途・多目的構造解析ソリューション「ANSYS・Mechanical」を活用した、PCB・パッケージに関する様々な強度・疲労問題の解析事例を中心に、フロー時のPCB反り解析など各解析ツールの設計活用についてご紹介致します。

Design Force（基板設計） CAE分野