スマートフォンの設計に際し、工業デザインとコストが意思決定のための重要な要因となっています。Qualcomm社のICパッケージ設計に際しても、主要顧客であるスマートフォン・メーカが求めるサイズ、性能、バッテリーを満たすことができる外形形状を実現することを目指しています。 従来よりダイ、パッケージ、PCBは異なるEDAツールで設計されてきましたが、図研のDesign Forceを利用し、これらの設計環境下でも、よりレベルの高い協調設計を実現しました。設計効率が飛躍的に向上し、統合システム・ビューには最適な設計とコストのトレードオフを可能にしました。この設計環境を皆様に紹介します。
講演者
Qualcomm Technologies, Inc.
Package Architecture and Design
Package Design Engineer
Ms. Aswani Kurra
Qualcomm Technologies, Inc.
Package Architecture and Design
Package Design Engineer
Mr. Terence Cheung
対象製品群
CR-8000
対象図研製品名
：CR-8000
対象業種
情報通信・ネットワーク
