「M2M」、「クラウド」、「ビッグデータ」、“つながる”技術で加速する次のイノベーション「Internet of Things」の流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がるビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向と組込み機器の可能性について解説します。
講演者
インテル株式会社
執行役員 技術本部本部長
土岐 英秋
対象技術分野
LSI/FPGA分野
