三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル、検証（ADSを用いた部品特性、ANSYSを用いた構造解析など）の技術が必要となります。また、日本が勝っていくためには標準化の活動（FUJIKO）も積極的に取り組まなければなりません。現在の取組みと今後の課題を解説します。
講演者
福岡大学
工学部 電子情報工学科
教授
友景 肇
対象製品群
CR-8000
対象技術分野
3D分野 CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000
対象業種
設計・製造
