基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、無視できない故障要因は他にも多数存在しています。本講演では、解析ツール「ANSYS Mechanical」を用いた、信頼性に関わる様々な解析事例を紹介します。
講演者
サイバネットシステム 株式会社
メカニカルCAE事業部 技術部
部長
松本 真周
対象製品群
CR-5000、他 CR-8000
対象製品
解析関連（テクノロジーパートナー様ツール含む）
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-5000、CR-8000、Board Modeler
