Zuken Innovation World 2019では、今年も貴重な事例講演を多数ご用意しています。今回は、半導体・電子部品メーカー様のDesign Forceを活用した様々な取り組みを一挙ご紹介いたします。各社の講演は、18日（金）に集中してご覧いただくことができますので、是非この機会にご聴講ください。
【講演日時】
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
2A3：10月18日（金） 11:50-12:35
太陽誘電株式会社様
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は「より小さく、より高機能に、そしてより安全に」を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板・パッケージを開発してきました。本セッションでは、同社が手掛ける次世代パッケージ技術(POL:Power OverLay)の概要をご紹介します。また、CR-8000で実現したPOLパッケージの設計環境と、これを活用した電気・熱の設計事例をご紹介します。
【講演日時】
問題は現場で起きている：LSI/PKG協調設計の応用で様々なトレードオフ解消!
2A5：10月18日（金） 14:30-15:15
ルネサス エレクトロニクス株式会社様
LSI開発では消費電力、性能、面積、コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。特に、フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。本セッションでは、ルネサス エレクトロニクスが、いかにCR-8000 Design Forceを活用してこの問題を解消したか、その取り組みについて、図研との共同開発内容や、先端製品での適用事例を交えてご紹介します。
これら、半導体・電子部品メーカー様の取り組みを強力に支援するDesign ForceのSoC/PKG/PCB 協調設計環境。
最新製品情報は、ロードマップ講演にてご覧ください。
【講演日時】
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3(SoC/PKG/PCB 協調設計)
2D4：10月18日（金） 13:25-14:10
株式会社図研
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしています。本セッションでは、CR-8000 Design ForceによるパッケージのコストダウンとI/Oの最適化を実現する為のプロトタイプ機能とSoC/PKG/PCBの協調設計環境をご紹介いたします。
