Zuken Innovation World 2018では、今年も海外ユーザ様からの先進的な取組みをご紹介する講演を多数予定しています。モノづくりにフォーカスした世界のトッププレイヤーの講演は、ZIWならでは。ぜひご聴講ください。
【講演日時】
サフランにおける部品内蔵基板の小型化への挑戦
2A3：10月19日（金） 11:50-12:35
航空宇宙・防衛・通信の複合企業サフラン社が、無線通信インターフェイス（RFID）モジュールを、Design Force の3D設計機能を駆使して、いかに小型化を実現したかお話しいただきます。また、極小化のために実装技術を組み合わせて設計した3D基板についてもご紹介いただきます。製品の小型化を設計課題として抱えていらっしゃるお客様には、たくさんのヒントが詰まった講演になるかと思います。
【こんな方におすすめです】
Design Forceの性能をとことん使って製品の小型化設計にチャレンジしたい方
これから部品内蔵基板等、高密度三次元実装にチャレンジするメーカ
【Point!】
Design Forceの性能を限界まで引き出す部品内蔵基板設計（実例講演は今回が初となります！）
お申込は、こちらから。
https://www.innovation-world.info/ziw2018/
